一、職責描述
 
1、負責主持制定功率器件封裝技術(shù)、芯片設(shè)計和產(chǎn)品發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃、研究開發(fā)功率半導體、IGBT、SIC技術(shù)與產(chǎn)品；
 
2、負責指導、管理產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)團隊、制定產(chǎn)品技術(shù)路線；
 
3、負責管理開發(fā)半導體封裝核心技術(shù)、組織制定和實施重大技術(shù)決策和技術(shù)方案，支持新產(chǎn)品的規(guī)模化生產(chǎn)制造導入；
 
4、帶領(lǐng)團隊進行技術(shù)難題的苗頭和預研，研發(fā)成果的應用與服務(wù)。
 
二、崗位要求：
 
1、半導體、電子類、材料類相關(guān)專業(yè)碩士及以上學歷；
 
2、5年以上半導體封裝研發(fā)管理工作經(jīng)驗，2年以上相同崗位工作經(jīng)驗，用有IGBT等功率器件經(jīng)驗優(yōu)先；
 
3、具有技術(shù)規(guī)劃、產(chǎn)品規(guī)劃、團隊規(guī)劃、體系規(guī)劃建設(shè)經(jīng)驗；
 
4、熟悉導體功率器件封裝技術(shù)與產(chǎn)品，建立開發(fā)體系，掌握電動汽車用IGBT和SIC產(chǎn)品市場動態(tài)，能夠帶領(lǐng)團隊開發(fā)產(chǎn)品和開拓市場。