一、職責(zé)描述
 
1、負(fù)責(zé)主持制定功率器件封裝技術(shù)、芯片設(shè)計(jì)和產(chǎn)品發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃、研究開(kāi)發(fā)功率半導(dǎo)體、IGBT、SIC技術(shù)與產(chǎn)品；
 
2、負(fù)責(zé)指導(dǎo)、管理產(chǎn)品技術(shù)開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)、制定產(chǎn)品技術(shù)路線；
 
3、負(fù)責(zé)管理開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體封裝核心技術(shù)、組織制定和實(shí)施重大技術(shù)決策和技術(shù)方案，支持新產(chǎn)品的規(guī)?；a(chǎn)制造導(dǎo)入；
 
4、帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行技術(shù)難題的苗頭和預(yù)研，研發(fā)成果的應(yīng)用與服務(wù)。
 
二、崗位要求：
 
1、半導(dǎo)體、電子類、材料類相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷；
 
2、5年以上半導(dǎo)體封裝研發(fā)管理工作經(jīng)驗(yàn)，2年以上相同崗位工作經(jīng)驗(yàn)，用有IGBT等功率器件經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
 
3、具有技術(shù)規(guī)劃、產(chǎn)品規(guī)劃、團(tuán)隊(duì)規(guī)劃、體系規(guī)劃建設(shè)經(jīng)驗(yàn)；
 
4、熟悉導(dǎo)體功率器件封裝技術(shù)與產(chǎn)品，建立開(kāi)發(fā)體系，掌握電動(dòng)汽車用IGBT和SIC產(chǎn)品市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，能夠帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)產(chǎn)品和開(kāi)拓市場(chǎng)。